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2000 W/m.K 10 volte AlN substrato ceramico semiconduttore condizionatore d'aria materiale di imballaggio dissipatore di calore pacchetto substrato

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Hunan New Frontier Technology Co., Ltd.
Produttore su misura
2 anni
CN

Attributi

ChinaPunto d'origine
New FrontierMarca
Copper Substrate PCBNumero del Modello
Electrical Cooling Insulating Semiconductor PackagingTipo di montaggio
2000W/m.K Density3.51g/cm3Descrizione
≤25x25mm/≤50x50mm customizedMinuti Formato del foro
Spessore del bordo:300μm
Materiale di Base:Diamond
Applicazione:Industrial Electronics Packaging
Tipo:Very Low Thermal Expansion Coefficient
Caratteristiche:Excellent Thermal Conductivity and Thermal Stability
Product Name:Copper Substrate PCB
Advantages:High Quality -Preparation process; Low Cost Mass -Production Process
Features:High Thermal Conductivity Low Expansion Metal Matrix Composite
Keywords:Semiconductor Packaging Material
Core Technology:Large-scale, High-yield, Low-cost Industrial Mass Production Process
Function:Can replace the currently widely used Cu/W, Al/SiC others.
Thermal Conductivity:800-2000 W m.K
Low Density:3.51 g cm3
Chemical Stability:Acid and alkali resistant
Dimensions:Customized

Caratteristiche principali

Punto d'origine
China
Marca
New Frontier
Numero del Modello
Copper Substrate PCB
Tipo di montaggio
Electrical Cooling Insulating Semiconductor Packaging
Descrizione
2000W/m.K Density3.51g/cm3
Minuti Formato del foro
≤25x25mm/≤50x50mm customized
Spessore del bordo
300μm
Materiale di Base
Diamond
Applicazione
Industrial Electronics Packaging
Tipo
Very Low Thermal Expansion Coefficient
Caratteristiche
Excellent Thermal Conductivity and Thermal Stability
Product Name
Copper Substrate PCB
Advantages
High Quality -Preparation process; Low Cost Mass -Production Process
Features
High Thermal Conductivity Low Expansion Metal Matrix Composite
Keywords
Semiconductor Packaging Material
Core Technology
Large-scale, High-yield, Low-cost Industrial Mass Production Process
Function
Can replace the currently widely used Cu/W, Al/SiC others.
Thermal Conductivity
800-2000 W m.K
Low Density
3.51 g cm3
Chemical Stability
Acid and alkali resistant
Dimensions
Customized

Imballaggio e consegna

Unità vendute
Articolo singolo
Dimensione confezione singola
6X6X6 cm
Peso lordo unitario
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