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Stazione automatica di rework BGA strumenti di riparazione mobile per la riparazione dello smartphone

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8.107,38 €
1-9 parti
3.602,78 €
≥10 parti
Codice modello

Caratteristiche principali

Modo della saldatura

Saldatura ad aria calda

Corrente

20 A

Tensione

220 V CA ±10%

Tipo di macchina

Stazione di rilavorazione BGA ottica

Capacità nominale

5500 W

Materiale

Metallo

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Servizio

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Garanzia di 1 anno

Caratteristiche principali

Modo della saldatura
Saldatura ad aria calda
Corrente
20 A
Tensione
220 V CA ±10%
Tipo di macchina
Stazione di rilavorazione BGA ottica
Capacità nominale
5500 W
Materiale
Metallo
Tipo
Automatico
Potenza massima in ingresso
5500 W
Garanzia
1 ANNO
Condizione
Nuovo
Luogo di origine
Guangdong, China
Nome del brand
Dinghua Technology
Dimensioni
L600*P700*A850 mm
Ciclo di lavoro nominale
90%
Utilizzo
Riparazione a livello di chip
Peso (kg)
70
Nome prodotto
Stazione di rilavorazione BGA automatica, saldatrice PCB per schede madri
Riscaldamento
3 riscaldatori indipendenti
Dimensioni PCB applicabili
Max 370x410 mm Min 22x22 mm
Chip BGA applicabile
1x1 mm - 80x80 mm
Applicazione
Rework BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED ecc.
Posizionamento PCB
V-groove + supporto universale + ripiano PCB mobile
Controllo temperatura
Termocoppia tipo K a ciclo chiuso
Precisione temperatura
±2 °C
Assistenza post-vendita fornita
Supporto tecnico video

Imballaggio e consegna

Dettagli della confezione
Standard scatola di plywooden. Dimesion: 82*77*87 centimetri, per Automatico BGA stazione di rilavorazione Peso lordo: 110kg
Unità vendute
Singolo articolo
Dimensione confezione singola
71X105X85 cm
Peso lordo unitario
110.0 kg

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
Per stazione di rilavorazione automatica BGA

Tempo di lavorazione

Descrizioni dei prodotti fornite dal fornitore