
Materiale applicabile
Acrilico, Crytal, Vetro, Vetro, cristallo, metallo e plastica dura
Area di incisione
300*400*150 millimetri
Tipo di laser
Semiconduttore
Velocità di incisione
4000 Dots/S
Modalità di raffreddamento
Raffreddamento ad aria
Lavorazione CNC
Sì
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