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Stazione di Rilavorazione BGA Automatica per Riparazione di Computer, Laptop, TV e Telefoni Cellulari

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5.397,35 €
10-49 parti
3.597,94 €
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Codice modello

Caratteristiche principali

Modo della saldatura

Hot air soldering or desoldering

Corrente

20~45A

Tensione

AC220V±10%

Tipo di macchina

Mobile phone repairing

Capacità nominale

4900W

Materiale

Iron

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Servizio

Ricambi gratuiti e assistenza tecnica online
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Garanzia di 1 anno
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Caratteristiche principali

Modo della saldatura
Hot air soldering or desoldering
Corrente
20~45A
Tensione
AC220V±10%
Tipo di macchina
Mobile phone repairing
Capacità nominale
4900W
Materiale
Iron
Tipo
Automatic
Potenza massima in ingresso
5200W
Garanzia
1 ANNO
Condizione
Nuovo
Luogo di origine
Guangdong, China
Nome del brand
Dinghua Technology
Dimensioni
L600*W700*H850MM
Ciclo di lavoro nominale
90%
Utilizzo
Chip Level Repairing
Peso (kg)
70
Product Name
automatic BGA rework station
Heating
3 independent heaters
Applicable BGA chip
1*1mm-80*80mm
Applicable PCB size
Max 370*410 mm Min 6*6mm
Product name
BGA rework station for motherboards
Application
Rework BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED etc
PCB Positioning
V-groove + universal fixture + movable PCB shelf
Temperature control
K-type thermocouple closed loop
Temperature accuracy
±2℃
After Warranty Service
Spare parts

Imballaggio e consegna

Unità vendute
Singolo articolo
Dimensione confezione singola
82X77X102 cm
Peso lordo unitario
110.0 kg

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
Per stazione di rilavorazione automatica BGA

Tempo di lavorazione

Descrizioni dei prodotti fornite dal fornitore