Substrato composito metallizzato diamante 5-700 W/m.K materiale di raffreddamento a semiconduttore dissipatore di calore pacchetto avanzato substrato

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Hunan New Frontier Technology Co., Ltd.

Produttore su misura

2 anni

CN

Attributi principali

Punto d'origine

China

Marca

New Frontier

Numero del Modello

Package Substrate

Tipo di montaggio

Imballaggio del semiconduttore di raffreddamento elettrico

Descrizione

2000 W/m.K Density3.51g/cm3

Minuti Formato del foro

≤ 25x2 5mm/≤ 50x50mm personalizzato

Spessore del bordo

300μm

Materiale di Base

Composito metallizzato diamante

Applicazione

Imballaggi elettronici industriali

Tipo

Coefficiente di dilatazione termica molto basso

Caratteristiche

Eccellente conducibilità termica stabilità termica

Nome del prodotto

Substrato della confezione

Vantaggi

Alta qualità-processo di preparazione; Processo di produzione di massa a basso costo

Caratteristiche

Composito a matrice metallica a bassa dilatazione ad alta conducibilità termica

Parole chiave

Materiale di imballaggio semiconduttore

Tecnologia di base

Processo di produzione di massa industriale su larga scala, ad alto rendimento, a basso costo

Funzione

Può sostituire il Cu/W attualmente ampiamente utilizzato, Al/SiC altri.

Conducibilità termica

500-700 W m.K

Bassa densità

3.0-3.2g cm3

Stabilità chimica

Resistente agli acidi e agli alcali

Dimensioni

Personalizzato

Imballaggio e consegna

Unità vendute

Articolo singolo

Dimensione confezione singola

6X6X6 cm

Peso lordo unitario

1.000 kg

Tempi di lavorazione

Descrizioni dei prodotti fornite dal fornitore

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