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Embedded MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL In Stock TE0865-02-DGE23MA Electronic Component Chip

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Attributi

StandardTipo di montaggio
Electronic Circuit ComponentsApplicazione funzionale
TE0865-02-DGE23MANumero del Modello
ChinaPunto d'origine
OriginalMarca
-Packaging
Series:Embedded
Describe:MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Module/Board Type:MPU Core
Core Processor:Zynq UltraScale+ XCZU17EG 2FFVC1760E
Speed:-
Flash Size:256MB
RAM Size:4GB
Connector Type:Board to Board (BTB) Socket

Caratteristiche principali

Tipo di montaggio
Standard
Applicazione funzionale
Electronic Circuit Components
Numero del Modello
TE0865-02-DGE23MA
Punto d'origine
China
Marca
Original
Packaging
-
Series
Embedded
Describe
MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Module/Board Type
MPU Core
Core Processor
Zynq UltraScale+ XCZU17EG 2FFVC1760E
Speed
-
Flash Size
256MB
RAM Size
4GB
Connector Type
Board to Board (BTB) Socket

Imballaggio e consegna

Unità vendute
Articolo singolo
Dimensione confezione singola
1X1X1 cm
Peso lordo unitario
0.100 kg

Tempo di lavorazione

Descrizioni dei prodotti fornite dal fornitore

1 - 3.000 parti
2.193,11 €
>= 3.001 parti
1.096,56 €

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Specifica

TE0865 02 DGE23MA

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