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Componenti Elettronici K4ZAF325BM-HC14 Disponibili

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K4ZAF325BM-HC14

Punto d'origine

Guangdong, China

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Numero di parte

K4ZAF325BM-HC14

Imballaggio

180FBGA

In breve

  • Pacchetto BGA: Il pacchetto BGA offre una soluzione di montaggio compatta e affidabile, adatta per progetti di schede a densità elevata.

  • Montaggio a superficie: La tecnologia del montaggio a superficie consente un assemblaggio efficiente e automatizzato, riducendo il tempo e i costi di produzione.

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Imballaggio e consegna

Dettagli della confezione
Standard Package,Factory sealed packing,and sended in the following types: Tape and Reel, Tube, Tray, Bulk packing, Bag and so on. Please kindly confirm wit
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Dimensione confezione singola
13X10X8 cm
Peso lordo unitario
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