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RELIFE RL-070 Pasta di Saldatura in Resina ad Alta Purezza per Riparazione di Elettronica, PCB, Chip IC, BGA, Strumento di Saldatura ad Alte Prestazioni

0,435 €
1-49 parti
0,3393 €
50-99 parti
0,2175 €
≥100 parti

per tipo di materiale

Latta

Codice modello

RL-070

Tipo

Pasta

Caratteristiche principali

Supporto personalizzato

Nessuno

Garanzia

Nessuno

Luogo di origine

Other

Nome del brand

relife

Ambito di Applicazione

elettronica, PCB, chip IC, BGA

Funzione

saldatura, riparazione

Spedizione

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Pagamenti e finanziamenti

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Caratteristiche principali

Supporto personalizzato
Nessuno
Garanzia
Nessuno
Luogo di origine
Mainland China
Nome del brand
relife
Ambito di Applicazione
elettronica, PCB, chip IC, BGA
Funzione
saldatura, riparazione
Componente principale
colofonia
Compatibilità del materiale
PCB, chip IC, BGA

Imballaggio e consegna

Unità vendute
Singolo articolo
Dimensione confezione singola
10X10X3 cm
Peso lordo unitario
0.500 kg

Tempo di lavorazione