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Waveshare RP2350-USB-C Senza Saldatura per Serie Dual-Core Dual-architecture USB 150MHz 830 Punti di Connessione Passo 2.54mm

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Caratteristiche principali

Tipo

Basetta sperimentale

Tipo di montaggio

Through hole

Descrizione

RP2350 USB-C Development Board

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

OEM/ODM

Numero del Modello

Waveshare RP2350-USB-C

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Tipo
Basetta sperimentale
Tipo di montaggio
Through hole
Descrizione
RP2350 USB-C Development Board
Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
OEM/ODM
Numero del Modello
Waveshare RP2350-USB-C
Applicazione
Electronic experiment, student teaching, DIY
Serie
Solderless Breadboard Series
Caratteristiche
830 tie points, 2.54mm standard pitch
Formato/Dimensione
neutral

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